《在中国投资开发及生产微电子.集成电路.光导纤维封装材料项目计划书》 项目名称：在中国投资开发及生产微电子/ 集成电路/光导纤维封装材料项目 一、项目概况(项目所依据的前期成果，转化的必要性，国内外现状、水平及发展趋势， 主要内容简介)： 1. 概 况 九十年代以来，发达国家的发展证明实现社会信息化及网络化的关键在于大力开发及应 用各种计算器及微电子设备（保括光线通讯设备）。这些微电子设备的基础都是集成电路。 集成电路是现代信息社会经济发展的基础和核心。特别是个人计算器、手机以及互连网 的迅速普及，世界微电子市场需求平均以每年 15%的速度增长。未来 15 年，全球微电子销 售将保持年均 9.7%的增长速度。仅就集成电路而言，2000 年我国的需求已达 232 亿块， 而国内目前自给量仍不足 10%，如果今后 10 年内，我国 GDP 的平均增长率为 7%，则集成 电路消费量的增长率为 30%以上。据此预测，到 2010 年，我国集成电路市场需求将达到 1230 亿美元，约占当时世界集成电路销售总量的 13%，如此巨大的产能落差，使得中国成 为集成电路产业投资热点。未来三到五年,10 到 12 条 8~12 英寸晶园生产线将在我国上海， 天津，北京等地投产并将生产出大量多用途晶园。 将这些晶园加工成集成电路模块及微电子器件需要大量特殊封装材料。到目前为止，中 国微电子封装材料工业几乎是零，IC 封装所用材料全部依靠进口。迅速建立中国封装材料 工业，大力开发及生产高性能封装材料已成为发展中国微电子工业的当务之急。非常明显， 无论微电子产品怎样更新换代，都需要封装材料，可以毫不夸张的说，微电子封装材料工业 在中国有非常广阔的市场。 2. 技术转化内容简介 本项目转化内容基于何枫博士及其所创立的 SPT Materials 公司的技术资源而产生。 在近 10 年从事微电子封装材料的开发过程中，何枫博士有意识的收集了世界微电子封装材 料公司的工业配方和加工工艺并在其基础上加以改造创新。这些技术转化内容包括 · 生产微电子封装材料（厚膜材料、芯片粘接材料、Encapsulant 材料及光导纤 维器件封装材料）的配方及制造工艺共 72 项；这些材料的技术参数均达到当今世界先进水 平; · 生产上述微电子封装材料加工工艺流程及测试技术参数; · 生产上述微电子封装材料所需加工设备及测试设备的采购、安装、与调试; · 与产品相关的原材料的来源及价格信息; · 主要微电子封装材料的市场销售信息和相关经验。 SPT Materials 公司拥有以上全部技术。其知识产权体现于它所拥有的技术秘密和商 业秘密（即 Know-how & Trade secrets）。 二、项目转化内容(项目的试验内容，工艺、技术路线，主要技术及需解决的技术关键)： 本项目转化内容为生产微电子封装材料（厚膜材料、集成电路芯片 Encapsulant 材 料及光导纤维器件封装材料）的配方及加工工艺流程及测试技术参数。 1. 项目转化内容 1.1 BGA/CSP 芯片粘接材料(Die Attach Materials) ﹐两个配方。 这些材料用于将芯片于基片的连接。主要材料特性包括导电、导热、低热膨胀系数、及 高可靠性。取决于不同应用及不同工艺，材料的配方也相应不同。 1.2 COB 芯片包封材料(Chip On Board (COB)Encapsulant) 一个配方。 用于芯片机械及环境保护，要求材料具有低线性膨胀系数以及高纯度等特性。 1.3 低应力芯片包封材料(Low Stress Encapsulant) 一个配方。 用于包封对应力敏感芯片。 1.4 高聚物表面封料(Polymer Overcoats)﹐共六个配方。 1.5 UV 固 化 光 纤 器 件 封 装 材 料 (UV Curable Fiber Optic Packaging Materials) ﹐共三个配方。 光导纤维器件是近年来发展起来的新兴工业， UV 固化技术特别适应于此市场。在未来 十年内，随着光纤通信及数据通信以及计算器网络化的发展，适合于光纤系统的封装材料必 然有巨大的市场潜力。 厚膜材料是技术性非常高的材料，材料的各种物理特性和材料的配方密切相关。在未来 十年内，厚膜电路工业在中国将以高速度增长。本项目将要转化的厚膜技术包括 1.6 厚膜导体材料 (Thick Film Conductors)﹐共十七个配方。 1.7 厚膜电阻 (Thick Film Resistors)﹐共六个配方。 1.8 厚膜电位电阻 (Thick Film Potentiometers)﹐共七个配方。 1.9 厚膜浪涌保护电阻 (Thick Film Surge Protection Resistors)﹐共十个 配方。 1.10 厚膜热敏电阻 (Thick Film PTC/NTC Thermistors)﹐共九个配方。 1.11 厚膜电感与介电材料(Thick Film Dielectrics)﹐共十一个配方。 2. 工艺/技术路线/工工艺流程 微电子封装材料可概括为两大类﹐一类为厚膜材料﹐另一类为聚合材料。这些材料加工
分类：安全管理制度 行业：建筑加工行业 文件类型：Word 文件大小：182 KB 时间：2026-03-08 价格：¥2.00
金属材料监选 学习目的 1.了解机械材料规格的意义。 2.了解常用的机械材料规格。 3.了解各种规格编号的意义。 4.能选择适当的金属材料。 1-1 前言 规格(Specification)是产品需求的叙述，也是资料技术沟通的依据。为了 适合某一种特别的用途，生产者当然必须促使产品能够符合需要，这样就有 规范的存在必要。而随着工业化程度的提高及国际间贸易往来的趋势，产品 的流通愈来愈频繁，为了增进效率及提供产品零件的互换性，工业规格的订 定更是必然的结果。在机械材料的范畴方面，同样的必须有一定的规格，以 作为生产者及使用者依循的规范。 完备的规格应具有以下数据的叙述: 1.适用范围(Scope):包括用途(如：板、线、管)，适用尺寸等。 2.化学成分(Chemical Composition):包括各项成分元素的含量范围或成 分代号。 3.定性叙述(Quality Statement):指品质方面，例如炼钢方式或脱氧情况。 4.定量需求(Quantitative Requirement):指定化学成分范围、物理及机械 性质需求，以适应使用上经济的理由。 5.其它需求(Other Requirment):如特殊容许差、材料表面状况等。 现今世界各国各依其工业化的发展而有不同的工业规格，例如：美国的 ANS(美国国家标准)、日本的 JIS(日本工业标准)、德国的 DIN(德国工业标准) 等。而在针对机械材料规格方面，常用的还包括 ASTM(美国材料试验协会)、 AISI(美国钢铁协会)、SAE(美国汽车协会)等，而我国主要则依据 CNS(中国国 家标准)订定。 材料的选择及应用是学习材料规格的重要目的，所以本章最后举例说 明，如何在产品需求及相关考虑之下，选择适当材料。 1-2 材料的规格 一种机械材料的规格最主要可以由：材料的种类、成份和机械性质来说 明。而为了标准化起见，材料必须经由一套严谨的试验规范，确保其可靠度。 世界各国都有其材料试验的标准程序，我国也不例外，例如：CNS 有关材料 试验部份，其中「钢料之检验通则」(CNS2608,G2018)规定： 本标准主要内容包括：适用范围、检验及重验三部分 适用范围：本标准适用于钢料之一般检验 检验部份：说明化学成份试验和机械性质试验的试片取样及检验 标准方法 重验部份：说明规格部份不合规定的试片，必须经由复验判定 合格及不合格。 又如「非铁金属材料之检验通则」(CNS4195,H2045)中规定： 本标准主要内容包括：适用范围、检验及重验三部分 适用范围：本标准规定非铁金属材料检查一般事项 检验部份：规定有关外观、尺度、化学成份试验和机械性质试验 的试片取样及试验事项 重验部份：说明试验结果如部份规格与规定不合，必须经由重验 判定合格及不合格。 1-3 常用的材料编号 一般材料的化学成份与机械性质是息息相关的，因此常用的材料编号大 多是以化学成份命名为主，再辅以机械性质(如第七章部分材料的规格叙述)。 由于材料范围很广，因此本章内容，主要以钢铁材料的编号为主，另外辅以 部分非铁金属及非金属材料来做说明。 在工业上，钢铁材料(包括碳钢在内)必依其化学成份，使用一定的编号 以利于选用，这是基本的认识。目前，在我国较常用的规格有三种：中国国 家标准(CNS)、日本工业标准(JIS)、美国钢铁学会－美国汽车工程师学会(AISI- SAE)。另外德国工业标准(DIN)和美国统一标准编号(UNS)相关业界有时也会 采用。而其它还有常见的各国规格名称。 1．中国国家标准(CNS) （1）钢铁的规格 中国国家标准 CNS 是 Chinese National Standard 的简写，CNS 对钢铁 材料的编号主要依据 CNS 109 G1001(公布：民国 36 年 3 月，修订：民国 85 年 3 月)原则上由下列三部分组成：
分类：安全管理制度 行业：采矿冶金行业 文件类型：Word 文件大小：250 KB 时间：2026-03-17 价格：¥2.00