激光钻孔技术介绍与讨论 雷射成孔的商用机器,市场上大体可分为:紫外线的 Nd:YAG 雷射机(主要供应者为美商 ESI 公司);红外线的 CO2 雷射 机(最先为 Lumonics,现有日立、三菱、住友等);以及兼 具 UV/IR 之变头机种(如 Eecellon 之 2002 型)等三类。前 者对 3mil 以下的微孔很有利,但成孔速度却较慢。次者对 4~8mil 的微盲孔制作最方便,量产速度约为 YAG 机的十倍, 后者是先用 YAG 头烧掉全数孔位的铜皮,再用 CO2 头烧掉 基材而成孔。若就行动电话的机手机板而言,CO2 雷射对欲 烧制 4~6mil 的微盲孔最为适合,症均量产每分钟单面可烧 出 6000 孔左右。至於速度较的 YAG 雷射机,因 UV 光束之 能量强且又集中故可直接打穿铜箔,在无需“开铜窗”( Conformal Mask)之下,能同时烧掉铜箔与基材而成孔,一 般常用在各式“对装载板”(Package Substrste)4mil 以下的 微孔,若用於手机板的 4~6mil 微孔似乎就不太经济了。以 下即就雷射成孔做进一进步的介绍与讨论。 1. 雷射成孔的原理 雷射光是当:“射线”受到外来的刺激,而增大能量下所激发 的一种强力光束,其中红外光或可见光者拥有热能,紫外光 则另具有化学能。射到工作物表面时会发生反射(Refliction) 吸收(Absorption)及穿透(Transmission)等三种现象, 其中只有被吸收者才会发生作用。而其对板材所产生的作用 又分为热与光化两种不同的反应,现分述於下: 1.1 光热烧蚀 Photothermal Ablation 是指某雷射光束在其红外光与可见光中所夹帮的热能,被板 材吸收后出现熔融、气化与气浆等分解物,而将之去除成孔 的原理,称为“光热烧蚀”。此烧蚀的副作用是在孔壁上的有 被烧黑的炭化残渣渣(甚至孔缘铜箔上也会出现一圈高熟造 成的黑氧化铜屑),需经后制程 Desmear 清除,才可完成牢 固的盲孔铜壁。 1.2 光化裂蚀 Photochemical Ablation 是指紫外领域所具有的高光子能量(Photon Energy),可将 长键状高分子有机物的化学键(Chemical Bond)予以打断, 於是在众多碎粒造成体积增大与外力抽吸之下,使板材被快 速移除而成孔。本反应是不含熟烧的“冷作”(Cold Process),
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PCB 与基板的 UV 激光加工新工艺 目前,UV 激光钻孔设备只占全球市场的 15%, 但该类设备市场需求的增长要比新型的 CO2 激光钻 孔设备的需求高 3 倍。孔的直径甚至小于 50μm,1~2 的多层导通孔和较小的通孔也是当前竞争的焦点,UV 激光为当前的竞争提出了解决方案;除此之外,它还 是一种用于精确地剥离阻焊膜以及生成精密的电路图 形的工具。本文概述了目前 UV 激光钻孔和绘图系统 的特性和柔性。还给出了各种材料的不同类型导通孔 的质量和产量结果以及在各种蚀刻阻膜上的绘图结 果。本文通过展望今后的发展,讨论了 UV 激光的局 限性。 本文还对 UV 激光工具和 CO2 激光工具进行了比 较,阐明了二者在哪些方面是可以竞争的,在哪些方 面是不可竞争的,以及在哪些方面二者可以综合应用 作为互补的工具。 UV 与 CO2 的对比 UV 激光工具不仅与 CO2 的波长不同,而且各自 在加工材料,如象 PCB 和基板,也是两种不同的工具。 光点尺寸小于 10 倍,较短的脉冲宽度和极高频使得在 一般的钻孔应用中不得不使用不同的操作方法,并且 为不同的应用开辟了其它的窗口。 UV 在极小的脉冲宽度内具有高频和极大的峰值 功率。工作面上光点尺寸决定了能量密度。CO2 能量 密度达到 50~70J/cm2,而 UV 激光由于光点尺寸小得 多,所以能量密度可达 50~200J/cm2。 由于 UV 光点尺寸比目标孔直径还要小,激光光 束以一种所谓的套孔方式聚焦于孔的目标直径内。 对于UV激光,钻一个完整的孔所需的脉冲数在30 到 120 之间,而 CO2 激光则只需 2 到 10 个脉冲。UV 激光的频率要比 CO2 的高 5 到 15 倍。在去除了顶部 铜层后,可使用第二步,通过扩大的光点清理孔中的 灰色区域。 当然还可使用 UV 激光进行冲压,不过光点的大 小决定了能量密度,且不同材料的烧蚀极限值决定了 所需的最小能量密度。这样根据不同材料的烧蚀极限 就可导出 UV 冲压方式使用和最大光点尺寸。 由于 UV 激光所具有的能量,目前仅将冲压方式 用于孔直径小于 75im、烧蚀极限极低的软材料如 TCD,或用于小焊盘开口的阻焊膜烧蚀。 通过套孔方式将必要的能量带进孔内的时间在很 大程度上取决于孔自身尺寸,孔直径越小,UV 激光
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