框架填充墙砌筑工程技术交底 单位工程名称： 2002 年 月 日 工程名称 施工员 作业班组 施工部位 质监员 班组长 一、交底内容： 1、本工程采用轻质空心砖小型砌块和轻质矿蒸配套实心砖组砌。砌体容重必须＜1000kg/m3。并有出 厂合格证和试验报告。 2、弹出轴线、墙边线，门窗洞口线，经复核无误。 3、在框架柱上画皮数杆，注明门窗洞口、木砖、过梁的尺寸标高。 4、根据最下面第一皮砖的标高拉通线检查，如水平灰缝厚度超过 20mm，用细石混凝土找平，不得 用混合砂浆找平或砍砖包合子找平。 5、砌筑前，基础顶面或楼面清扫干净，洒水湿润。 6、根据设计图纸各部位尺寸，排砖撂底，使组砌方法合理，便于操作。 7、砂浆配合比应用重量比，计量精度为，水泥±2%，砂及掺合料±5%。 8、砂浆拌合采用机械搅拌，投料顺序为砂——水泥——掺合料——水，搅拌时间不少于 1.5 分钟。 9、砂浆应随拌随用，水泥或水泥混合砂浆一般在拌合后 3~4 小时内用完，严禁用过夜砂浆。 10、组砌方法应正确，上、下错缝，交接处咬槎搭砌，掉角严重的空心砖不宜使用。 11、空心砖砌体水平灰缝应为 8~12mm，砂浆应饱满，平直通顺，立缝打提刀灰，并用砂浆填实。 12、空心砖墙在地面或楼面上先砌三皮实心砖，空心砖墙砌至梁或楼板下，应待墙体下沉稳定且砂浆 终凝后再用实心砖斜砌挤紧，并用砂浆填实。各种预留洞、预埋件等，应按设计要求设置，避免 后剔凿。转角及交接处同时砌筑，不得留直槎，斜槎高不大于 1.2m。 13、心砖墙门窗框两侧用实心砖砌筑，每边不少于 24cm。 14、当需在墙体中部上剔水平槽时，应根据线槽标高位置用轻质实心砖砌筑，以便剔槽。 15、拉通线砌筑时，随砌、随吊、随靠，保证墙体垂直、平整，不允许砸砖修墙。 16、蒸压加气砼砌块搭砌长度不应小于砌块长度的 1/3；轻骨料砼小型空心砌块搭砌长度不应小于 90mm；竖向通缝不应大于 2 皮。 17、砼墙柱内预埋拉结筋经常不能与砖行灰缝吻合，不应将拉结筋弯折使用。位置不对的拉结筋处可 用配套小砌块平砌进行调整。 二、补充交底内容： 接交底人员签名： 2002 年 月 日
分类：安全管理制度 行业：建筑加工行业 文件类型：Word 文件大小：23 KB 时间：2026-01-22 价格：¥2.00
颁发部门 接收部门 胶囊填充机清洁标准操作程序 生效日期 操作标准---卫生 制定人 制定日期 文件编号 审核人 审核日期 文件页数 共 2 页 批准人 批准日期 分发部门 1 目的 建立胶囊填充机清洁的标准操作程序，保证设备清洁卫生，防止交叉污染。 2 范围 固体制剂车间胶囊填充机的清洁。 3 责任 3.1 胶囊填充岗位组长负责组织本岗操作人员正确实施清洁操作。 3.2 车间工艺员、质监员负责清洁的监督与检查。 3.3 本岗操作人员按本程序正确实施清洁操作。 4 内容 4.1 胶囊填充机是进行胶囊填充的专用机械，直接接触药粉，其清洁程序会影响 到药品的质量，生产后应对填充机进行彻底的清洁。 4.2 生产后，先切断电源，关真空泵及空气压缩机。 4.3 拆下粉斗、空胶囊加料斗、播囊板、上下模板、锁囊顶板等送入清洁间清洁。 先用水浸，再用毛刷刷洗干净，用水冲净，用毛巾擦干表面的水或置于烘箱烘干。 4.4 用毛扫扫干净机台表面、出料口等处的粉尘，再用毛巾沾水擦净机台表面、 出料口、控制盘及电器上的粉尘。 4.5 用毛巾沾水擦拭机体外部各个凹、凸部位。 4.6 拆下真空泵顶盖，取出滤粉布袋，将布袋中的药粉清洁干净，送入清洁间按 容器具标准清洁程序清洁，清洁完后，拧干，放入烘箱中烘干，烘干之后，装回 真空泵中待用。 第 2 页/共 2 页 4.7 各部件及外面擦拭干净后，用纯水擦拭一遍，再用 75%乙醇进行全面擦拭消 毒。 4.8 清洁完毕后，填写清洁记录。报质监员检查，合格后，设备挂已清洁牌。 4.9 若设备清洁后一周未使用，则应对填充机按清洁程序重新进行清洁，符合工 艺卫生要求后，方可进行生产。 5 培训 5.1 培训对象：本岗操作人员。 5.2 培训时间：一小时。
分类：安全操作规程 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：32.5 KB 时间：2026-03-07 价格：¥2.00
芯片级无铅 CSP 器件的底部填充材料 概述： 晶片级器件底部填充作为一种新工艺仍需进一步提高及优化，其工 艺为：在晶片级器件制作过程中，晶圆底部加填充材料，这种填充材料 在芯片成型时一步到位，免掉了外封装工艺，这种封装体积小，工艺简 单，可谓经济实惠。然而，该新型封装器件面临一个严峻的考验，即： 用于无铅焊接工艺。这就意味着：即要保证器件底部填充材料与无铅焊 料的兼容，又要满足无铅高温焊接要求，保证焊接点的可靠性及生产产 量。 近期为无铅 CSP 底部填充研发了几种新型材料，这些填充材料滴涂 到晶圆上，呈透明胶状（半液态）物质，经烘烤，呈透明状固态物质， 这样分割晶圆时可保证晶片外形的完整性，不会出现晶片分层或脆裂。 在这篇文章中，我们探讨一下烘烤对晶圆翘曲度的影响？烘烤是否引发 底部填充材料的脆裂？以及回流过程中底部填充物的流动引起的焊料 拖尾问题？因为底部填充材料即要保证焊料不拖尾，又要保证焊点的可 靠性，及可观察到的焊料爬升角度，同时，底部填充材料的设计必须保 证烘烤阶段材料的流动，固化情况处于可控工艺窗口之内。另外，底部 填充材料与焊接材料的匹配标准在本文中也有讨论。 关键词语：晶片，底部填充，表面贴装技术，倒插芯片，CSP 封装，无 铅，烘烤 背景： FC 及 CSP 封装器件要求底部填充材料在焊接过程中能够与焊球、 PCB 完美结合，增加焊点的抗疲劳能力。底部填充工艺方便、简单，将 半液态填充材料施加在焊球与器件基板之间的间隙即可。对于节点尺寸 大、I/O 接口多的器件，填充材料的填充高度必须一致，实践证明：底 部填充非常耗时，尤其 FC 封装器件，是大批量生产的瓶颈。 晶片底部填充工艺（WLUF）首先是在大的晶圆上直接施加胶状(半 液态)底部填充材料，然后大的晶圆经烘烤阶段（B-Stage）固化，使其 失去粘性，最后，将大晶圆分割成晶片，切割好的晶片独立包装，即可 发往客户。器件在 SMT 装配过程中，被贴放于 PCB 上回流焊接，器件在 该阶段，焊料经助焊剂挥发作用回流形成焊点，与此同时，底部填充材 料也经过熔融，固化的步骤，对焊点的形成起帮助保护作用。综上所述， 芯片级封装器件生产工艺步骤少，价格便宜。 芯片级封装器件，从晶圆﹑底部填充材料﹑到 PCB 装配结束，底部 填充材料经过：胶状底部填充材料滴涂到大晶圆上→底部填充材料固化
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：327 KB 时间：2026-03-11 价格：¥2.00